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● Produkteinführung:
Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie steigen die Anforderungen an FR4-Leiterplatten mit hoher Tg aufgrund ihrer hohen Wärmebeständigkeit. Unter hohen Temperaturen, insbesondere nach dem Erhitzen und Absorbieren von Feuchtigkeit, sind die mechanische Festigkeit, Dimensionsstabilität, Haftung, Wasserabsorption, thermische Zersetzung und Wärmeausdehnung von FR4-Leiterplatten mit hoher Tg signifikant besser als die von gewöhnlichen FR4-Leiterplatten.
● Produktmerkmale:
1) Es hat eine gute Wärmebeständigkeit und verformt sich bei hohen Temperaturen nicht.
2) Es ist günstiger als Metallkernplatinen und hat eine hohe Kostenleistung.
3) Es hat eine gute Wärmeableitungsleistung, leitet die Wärme schnell ab und schließt nicht durch Überhitzung kurz.
● Produktanwendung:
FR4-Leiterplatten mit hoher Tg wurden in Gateways, RFID, Wechselrichtern, Antennenplatinen, drahtlosen Boostern, Auftragsfertigungsdiensten, kostengünstigen SPS, Entwicklung eingebetteter Systeme, eingebetteten Computersystemen, Wechselstromversorgungen ... verwendet.
● Produktspezifikation:
Material: |
FR-4 |
Lötmaske: |
Grün |
FR4-TG: |
TG 170 ℃ |
Min. Spurbreite / -abstand: |
6 / 6mil ↑ |
Schichten: |
2-lagig |
Min. Lochgröße: |
0,3 mm ↑ |
Größe: |
57 x 59 mm |
Minimum Solder Mask Dam: |
0,4 mm ↑ |
Unterschiedliches Design im Panel: |
1 |
Halbes Loch: |
Nein |
Qualitätslevel |
IPCII |
Oberflächenfinish: |
ENIG |
Brettdicke: |
1,6 mm |
Fertiges Kupfer: |
1 Unze |
Siebdruck: |
Weiß |
Testtyp: |
Vollständig testen |
● Produktdetails:
● Liefern
5-8 Werktage beinhalten Versandzeit.
● Schutzverordnung
http://www.lyospcb.com/